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　　关于与4家领先的中国大陆企业是否存在差异，芯德半导体对央广财经记者表示，自2020年9月成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。依托高级管理层的经验及研发部的技术实力，公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，持续研发前沿技术，包括同质异质芯粒集成、光感光电类封装产品及TGV玻璃基板产品。针对第五阶段产品，公司持续投资于2.5D/3D封装技术及专有知识，公司已形成深厚专业知识与技术实力，未来计划聚焦超大颗SoC-HBM 互连、CPO光电互连、应用处理器——晶圆级多芯片模块的超大视场转接板封装以及高端CT光感等技术，突破行业痛点，致力于成为2.5D/3D封装技术的领先者。